公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；

公司有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。

主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的产品体系。

公司产品广泛应用于覆铜板、半导体环氧塑封料、印制线路板光刻胶、阻焊油墨、显示面板、芯片制造等领域。

公司产品可用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等。

公司生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等，可作为环氧塑封料的基体树脂。

公司主营产品为不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

公司电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。

公司先进封装电镀液产品主要包括铜电镀基液及电镀添加剂。

公司成功研发出先进封装和晶圆级电镀液。

公司研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于封装领域。

公司在半导体前驱体材料、电子特气、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂等方面均拥有自主知识产权，技术实力领先。

公司半导体业务聚焦于 IC封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板。

公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计，以满足不同类型芯片封装和连接需求。

公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。

公司的产品持续研发升级， 正在开发应用于封装载板等更高端 PCB 的专用电子化学品。

公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。

公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家.

公司TSV技术主要用于CIS产品的封装。

TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

刻蚀、LPCVD设备

TSV 清洗设备

公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

并购AMD苏州&槟城工厂，跃居全球第四，突破Chiplet、存储等高端封测技术。

根据公司 2022 年报介绍：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年 Memory 封装量产经验，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务

针对先进封装领域需求，公司已布局应用于晶圆级三维集成的混合键合设备

公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包含HBM技术在内的高端芯片封装合作

公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺

子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

公司收购Optima进入晶圆检测市场

在半导体领域与韩国UniTest合作开展DRAM晶圆老化测试设备的研发和DRAM老化修复设备的本地化生产，同时独立开展MEMS探针卡、DRAM晶圆测试机、DRAM FT测试机等研发。

公司目前有代理三星品牌

公司旗下WE为海力士、三星等国际知名厂商的代理商，主要分销的产品为存储芯片，其销售占比为70%-75 %。

公司子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。

子公司WE主要为SK亚太地区的代理商