公司与晶化科技共同开发用于半导体FCBGA先进封装制程中使用的增层膜新材料。

参股盈骅新材有FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化项目，生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。

公司与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”产品确有性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。

公司载板工厂自 2022 年底投产，已完成多款样品的研发，具备 IC 载板量产能力

公司主要IC载板产品有MEMS-MIC、FP、RF、存储类封装基板。

公司主要IC载板产品有PA、指纹和存储类封装基板。

子公司普诺威主要IC载板产品有高速传输产品、MEMS、MIC Substrate。