公司已成为国内半导体硅片产销规模最大的、品类最齐全的、并且是极少数同时量产 12 英寸重掺及轻掺的半导体硅片企业。

公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。

公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

中芯国际为客户提供多项目晶圆片（MPW）服务，该服务使多个客户能够共享光掩模版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型的成本，以提供更具成本效益的晶圆原型服务。

公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。

公司一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业

无锡迪思微电子有限公司（“无锡迪思”）隶属代工事业群，是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。

2021年11月22日互动易：公司一异丙醇胺可用于电子化学品之光刻胶清洗剂，也是近年来公司在国内市场重点拓展的应用领域之一，目前保持快速增长态势。

公司与中国科学技术大学先进技术研究院联合建立实验室，充分发挥双方在资源、技术、研发和转化生产方面的优势，共同开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

公司目前生产、研发的光刻胶主要在面板及半导体光刻胶两领域，下游客户也多为面板及半导体行业的制造厂商。

公司控股子公司宁波南大光电是光刻 胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻 胶通过客户验证，实现少量销售。

公司的主要产品为PCB光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体光刻 胶等系列感光电子化学品。

在电子材料领域， 公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI 材料及电子类树脂等产品。

哈勃投资目前持有徐州博康8.97%股权。徐州博康高分辨的KrF光刻胶，最小分辨率可达120nmCD，产品可应用于14nm-180nm制程中。

公司主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等，广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。

公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。

根据公司招股说明书：公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。

公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术及设备，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气，有利于进一步扩充公司气体产品种类。

公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品

雅克科技下属子公司成都科美特公司是一家专业从事含氟类特种气体生产的企业，产品主要是六氟化硫和四氟化碳，客户主要包括电力行业、电力设备制造行业和半导体行业等领域的头部生产商。

公司生产的氧气、氮气、氩气、氢气、氦气都有用于集成电路生产的不同工序。

公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏新能源、光纤光缆等泛半导体行业、食品和医疗等行业。

昊华气体业务类型主要有电子特气（刻蚀清洗气、离子注入/掺杂气、化学气相沉积/原子层沉积气、高纯混配气等）、电子大宗气体（超纯氮/氧/氢/氩/氦等）、工业气体及标准气、工程服务及供气技术和分析检验服务等。广泛应用于集成电路等

公司的产品线较广，既生产超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等特种气体，又供应应用于半导体行业的电子大宗载气载气，以及应用于其他工业领域的大宗气体和燃气。

公司下属子公司有研亿金的靶材在先进封装领域具有领先优势，是集成电路先进封装企业的主要靶材供应商；

公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。

公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售业务。

互动易回答：公司的钛靶产品可用于集成电路封装领域

公司研发的纳米氧化铈粉体是化学机械抛光液的原材料之一，半导体领域的客户群体主要是抛光液生产企业。

公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，现已深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。

安集科技主营产品为不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

公司布局规划的清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善。

公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。

公司生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。

公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。

公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等

公司研发的一种金刚石材料可用于半导体CMP制程。

公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。

公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发 CBF 积层绝缘膜，布局了 IC 封装载板电子材料，此材料是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料， 可应用于 CPU、 GPU、 FPGA、ASIC 等算力芯片的半导体封装及 ECP 封装技术。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

公司在高速树脂材料领域（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和综合竞争力，占据了细分领域较高的市场份额。公司与Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶材料项目

圣泉光刻胶以自产树脂为基体，成功研发出了显示面板用FPP-100光刻胶、芯片封装用T-300光刻胶、GPP用GR-1082光刻胶等系列产品，主要应用于GPP（玻璃钝化保护层元器件）、LED芯片、显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工领域。

公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发，生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill），印刷电路基板用覆铜板(CCL)，热界面材料（TIM），电子包封料等半导体

公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。

公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一