| 材料 | 公司高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品应用于液晶玻璃基板的生产 | |
公司生产的高纯碳酸钡产品以更低杂质和纳米级粒径管控主要应用在液晶玻璃基板行业 | ||
戈碧迦(920438)流通: 对于玻璃基板,公司已经成功开发出玻璃基板材料,并已向国内多家知名半导体厂商送样,该产品用于玻璃基板 TGV 封装,目前还未获得该产品的销售收入 | ||
| 技术与研发 | 5月17日互动易表明:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中 | |
招股书:新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术 | ||
公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。 | ||
旗滨集团(601636)流通: 2025年10月28日互动易:公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划 | ||
公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验, TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。 | ||
鸿利智汇(300219)流通: 公司有一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。 | ||
公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利 | ||
| 玻璃通孔 | 2026年1月21日互动易:公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平 | |
兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同 | ||
公司核心技术包括TGV加工能力 | ||
公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。 | ||
蓝思科技(300433)流通: 公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作 | ||
公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单,IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。 | ||
公司开发了 TGV 工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔u me径(Minl0!m)的通孔、首孔处理。 | ||
公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,目前尚末产业化 | ||
2025年3月5日互动易:公司境内产线已掌握硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块 | ||
2023年年报中披露,公司研发项目有:面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发 | ||
公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比:在研项目有TGVCore基板产品 | ||
| 设备 | 公司正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备 | |
公司2024年推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV;超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工 | ||
公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖 | ||
TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域 | ||
TGV设备2025年一季度已交付客户,目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中 | ||
公司间接控股子公司洪播光学的微纳激光直写光刻设备(0.5um-20um解析)可满足TGV领域的直写光刻解决方案 | ||
公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制成膜致密均匀等优势和特点 | ||
公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备 | ||
公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品,可以应对玻璃基板的切割需求。 | ||
公司产品铝合金(AI-Nd)靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 | ||
公司电镀设备涉及TSV电镀 | ||
报告期内,在柔性OLED清洗制程,公司研发了中尺寸15.6寸柔屏取下前清洗机,采用多头研磨盘方式,搭配高压纯水喷淋,去除玻璃基板上异物,提升了激光取下良率 | ||
2023年年报披露公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”,拟降低玻璃基板破片风险,并提升印刷稳定性 | ||
互动E:公司的倒角 (边)砂轮可用于基板的倒边工序。 | ||
三孚新科(688359)流通: 三孚新科5月22日在投资者互动平台表示,公司已经储备玻璃基板电镀相关技术及专用化学品产品;公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户。 | ||
垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备 | ||
| 封装 | 公司有储备针对TGV的相关配套封装技术 | |
公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力] | ||
公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验 | ||
公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺).通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理;正在开发的TGV先进封装工艺 | ||
汇成股份(688403)流通: 2025年报:封测业务制程包含玻璃覆晶封装(COG) | ||
| 产线 | 投资多个建设8.6+代TFT-LCD玻璃基板后加工生产线项目 | |
公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管(OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产 | ||
公司将计划投资建设 t8 产线,预计总投资约人民币 295 亿元建设一条月加工2290mm×2620mm 玻璃基板能力约 2.25 万片的第 8.6 代印刷 OLED 显示面板生产线 | ||
公司与玻璃加工企业合作开发用于 LED 显示的玻璃基板,未来有望用玻璃基替代部分的 fr4 基板,实现多样化的产品形态 | ||
从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产,拥有3条超薄玻璃生产线,位居国内超薄玻璃生产商的前列; | ||
| 其他 | 开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案,可满足极小直径钻孔、内埋高精度元器件盲槽、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用 | |
公司积极布局光热玻璃基板企业认证,目前已获得国内外多家企业认可 | ||
2024年半年度报告:公司申请了 5 项发明专利,包含一种多层玻璃基板的制作方法 | ||
公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板 (硬)OLED 显示产品,主要应用于智能穿戴产品。 | ||